某半导体设备制造出品牌因晶圆的清洗工步产生了含氨废水整理工艺，容量200吨/天。废水整理工艺中除氟化物外还有效氟化物和氢化物发生器天价属，整理高难度大。各地摆放规范让氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学物质及来源地 晶圆擦拭生产废水（关键來源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀流程污水：含氢化物发生器铜、镍等巨资属，pH值振幅大 CMP研磨抛光废污水：含硅小粒及化学需氧量 处理方法程序流程 通过"药剂学结晶+膜分开+折点氯化"搭配组合的工艺： 预工作 ：污泥脱水CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 超滤膜体系 ：避开0.01μm往上粒子物 超滤法提液 ：将氟化物萃取至1000mg/L及以上 折点氯化 ：精准控制氯添加量，将氧化还原电位被转化为离氮气 亚铁离子互换 ：后勤保障天价属不合格 终究成效 氯离子维持＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属占比如果低于加测限 水回收率达75% 污泥干化产生量减掉40%